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根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，北京當(dāng)局提議向美國(guó)采購(gòu)更多半導(dǎo)體芯片，此舉凸顯中國(guó)力拼先進(jìn)半導(dǎo)體由國(guó)內(nèi)自制的計(jì)劃所面臨的挑戰(zhàn)。諸如「中國(guó)制造2025」這類產(chǎn)業(yè)政策招致外國(guó)關(guān)切，但中國(guó)在高科技芯片生產(chǎn)方面的進(jìn)展甚微，顯示這類措施究竟行不行得通，還是個(gè)大問號(hào)。
華爾街日?qǐng)?bào)上周報(bào)導(dǎo)，中國(guó)為了平息貿(mào)易沖突，已向美國(guó)貿(mào)易談判代表提議，未來六年間，將把美國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口額提高到2,000億美元，也就是未來幾年平均每年進(jìn)口的半導(dǎo)體價(jià)值將從2017年的大約60億美元，提高到330億美元。部分是藉由把最終封裝測(cè)試產(chǎn)線從第三國(guó)遷至中國(guó)，但或許也需要擴(kuò)大實(shí)際的芯片采購(gòu)金額。
路透熱點(diǎn)透視評(píng)論指出，這樣的做法與北京發(fā)愿先進(jìn)芯片由國(guó)內(nèi)自制的計(jì)畫相去甚遠(yuǎn)。麥肯錫（McKinsey）根據(jù)2014年中國(guó)官方政策藍(lán)圖所做的分析顯示，官員近年來為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)定的目標(biāo)不計(jì)其數(shù)，在這產(chǎn)業(yè)投入的官方和其他投資目標(biāo)多達(dá)1,500億美元。
盡管投入如此龐大的資金，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)至今的進(jìn)展仍不顯著。當(dāng)然，中國(guó)已生產(chǎn)出大量的半導(dǎo)體，Deloitte的數(shù)據(jù)顯示去年總值將近800億美元，但最尖端的半導(dǎo)體技術(shù)幾乎全部都必須仰賴外國(guó)供應(yīng)商。
分析師估計(jì)，中國(guó)在半導(dǎo)體芯片技術(shù)方面落后美國(guó)五年；在其他關(guān)鍵領(lǐng)域，像是某些類型的半導(dǎo)體加工，甚至落后多達(dá)15年。國(guó)營(yíng)的晶圓代工廠中芯國(guó)際（SMIC）至今技術(shù)仍遙遙落后全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電（TSMC），一直無法縮小技術(shù)差距。
中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的確有些亮點(diǎn)，例如電信設(shè)備巨人華為旗下子公司海思半導(dǎo)體（HiSilicon），設(shè)計(jì)出來的手機(jī)芯片就令人刮目相看，而且許多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師認(rèn)為，假以時(shí)日，中國(guó)技術(shù)水準(zhǔn)在未來數(shù)十年終究會(huì)迎頭趕上，但這大致是因?yàn)橹袊?guó)消費(fèi)者對(duì)消費(fèi)電子裝置的胃口很大使然。
然而，若要在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)勝出，人才和智慧財(cái)產(chǎn)等軟實(shí)力的重要性不下于財(cái)力。隨著美國(guó)貿(mào)易談判員施壓要北京停止扭曲市場(chǎng)的補(bǔ)貼政策，中國(guó)借巨額資金撐起產(chǎn)業(yè)的雄圖大略，可能達(dá)不到預(yù)期目標(biāo)，半導(dǎo)體便是個(gè)明顯的例子。